| 主权项 |
1.一种发光二极体的固晶方法,其特征在于该方法包括以下步骤:提供一基板;将晶粒连接在该基板上,并进行加热;将上述连接有晶粒的基板连接在发光二极体的支架或印刷电路板上,并进行加热;其中,上述晶粒与基板的加热温度高于上述基板与支架或印刷电路板的加热温度。2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体的固晶方法,其中,上述晶粒以250度以上的温度固置于上述基板上。3.如申请专利范围第1或2项所述之发光二极体的固晶方法,其中,上述连接有晶粒的基板以150~170度的温度固置于发光二极体的支架或印刷电路板上。4.如申请专利范围第1项所述之发光二极体的固晶方法,其中,上述基板上连接有若干间隔排列的晶粒,将若干晶粒固置于基板上后,使基板分割成若干单元,每一单元上连接有一个或多个晶粒,将连接有晶粒的基板单元固置于发光二极体的支架或印刷电路板上。5.如申请专利范围第4项所述之发光二极体的固晶方法,其中,上述基板于固晶面的相对面上设置有若干凹形槽,从凹形槽处分割基板,从而成为若干单元。6.如申请专利范围第1项所述之发光二极体的固晶方法,其中,上述基板的材质为导电体或绝缘体。7.一种发光二极体的固晶构造,其特征在于:于发光二极体的支架或印刷电路板与晶粒之间夹置有一基板。8.如申请专利范围第7项所述之发光二极体的固晶构造,其中,上述基板具有凹入部分,该晶粒位于该凹入部分内。9.如申请专利范围第7项所述之发光二极体的固晶构造,其中,上述晶粒藉由银胶或锡膏与基板连接。10.如申请专利范围第7项所述之发光二极体的固晶构造,其中,上述基板藉由银胶或锡膏与发光二极体的支架或印刷电路板连接。图式简单说明:图1是本发明发光二极体固晶构造一较佳实施例的示意图。图2是图1所示的发光二极体固晶构造在加工过程中晶粒固置于基板上的示意图。图3是图1所示的发光二极体固晶构造在加工过程中将基板分割成若干单元的示意图。图4是本发明发光二极体固晶构造另一较佳实施例在加工过程中晶粒固置于基板上的示意图。图5是本发明发光二极体固晶构造再一较佳实施例在加工过程中晶粒固置于基板上的示意图。图6至图8是本发明基板分割成的单元不同形态的示意图。图9及图10是本发明基板上凹入部分不同形态的示意图。 |
