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发明名称 Verfahren und Vorrichtung zur selektiven Plasmabehandlung von Substraten zur Vorbehandlung vor einem Beschichtungs- oder Bondprozess
摘要
申请公布号 DE102005042754(B4) 申请公布日期 2008.09.25
申请号 DE200510042754 申请日期 2005.09.08
申请人 FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FOERDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.;SUESS MICROTEC LITHOGRAPHY GMBH 发明人 GABRIEL, MARKUS;EICHLER, MARKO
分类号 C23C16/02;C23C14/02;H01L21/58 主分类号 C23C16/02
代理机构 代理人
主权项
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