发明名称 浸入试验多孔半导体制造加工元件
摘要 为进行多孔性金属制造之半导体制造加工元件(12)之漏入超音波试验,一盖 (1)密合于元件之制造加工表面上。盖在盖与制造加工表面之间产生一声反射空气间隙。扫描通过元件之超音波自此间隙反射,产生元件内部结构之影像。
申请公布号 TW252218 申请公布日期 1995.07.21
申请号 TW083106426 申请日期 1994.07.14
申请人 物质研究公司 发明人 理查.L.马拉德
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种用以在浸入超音波试验制造加工元件时,保护该元件之制造加工表面的方法,包括:将一盖板之前表面与该元件之该制造加工表面配置成面对面相对关系;将该制造加工表面之周边密合于该板而形成在二者间之一声学反射容积;使超音波自该元件外之一点冲击在该元件上,以自该反射容积反射超音波;收集自该反射容积反射之超音波;及产生响应该所收集波之该元件之超音波影像。2.根据申请专利范围第1项之方法,其中该反射容积为该元件之制造加工表面与该盖前表面间之一空气间隙。3.根据申请专利范围第1项之方法,其中该制造加工表面与该盖前表面为圆形,及该密封步骤包括配置一弹性圆形密封于该盖前表面及该制造加工表面之周边之间。4.根据申请专利范围第1项之方法,其中该盖前表面为大致平坦形状,及该制造加工表面为大致凹入形状。5.根据申请专利范围第1项之方法,其中该密封步骤包括用一或数C形夹将该盖夹定于元件。6.根据申请专利范围第1项之方法,其中该制造加工元件为一喷镀靶。7.一种用以固着于一制造加工元件而在浸入超音波试验中保护元件之制造加工表面之盖板,包括:一前表面;一后表面;及在该盖板周边之一密封周缘,以使该前表面与该制造加工表面相对而将该盖板接合于该元件;该盖板建立一在该前表面与该制造加工表面间之邻靠该制造加工表面之声学反射容积,该反射容积反射超音波,进入该制造加工元件并自该制造加工元件内冲击该制造加工表面。8.根据申请专利范围第7项之盖板,其中该反射容积为一空气间隙。9.根据申请专利范围第7项之盖板,其中该制造加工表面,前表面及后表面均为圆形。10.根据申请专利范围第7项之盖板,其中该前表面为一大致平坦形状,及该制造加工表面为一大致凹入之形状。11.根据申请专利范围第7项之盖板,进一步包括使该密封周缘接合制造加工元件的一或多个C形夹。12.根据申请专利范围第7项之盖板,其中该制造加工元件
地址 美国