| 主权项 |
1.一种光学微机械装置的封装设备,包括:一个晶片,包括一或多个在基板第一表面的光学微机械装置,第一表面包括晶片基准面;一个封装框架,包括一个开口和一个邻近开口的封装框架基准面,开口适合承接晶片基准面以便光学微机械装置放进开口;一或多个光学互连元件对正机构,终止于开口附近并且相对于光学界面基准面相关定位;及一或多个光学互连元件的末端,位在光学互连元件对正机构中且光学地连于一或多个光学微机械装置。2.如申请专利范围第1项之封装设备,其中该光学界面基准面包括晶片基准面。3.如申请专利范围第1项之封装设备,其中该光学界面基准面包括封装框架基准面。4.如申请专利范围第1项之封装设备,其中该光学界面基准面包括平行于该晶片基准面且界于晶片基准面与封装框架基准面之间的平面。5.如申请专利范围第1项之封装设备,其中该光学互连元件对正机构包括位在该封装框架基准面的V型槽。6.如申请专利范围第1项之封装设备,其中该光学互连元件对正机构包括位在该晶片基准面的V型槽。7.如申请专利范围第1项之封装设备,其中该光学互连元件对正机构包括分别位在封装框架基准面和晶片基准面的V型槽。8.如申请专利范围第1项之封装设备,其中该光学互连元件与该光界面基准面正切。9.如申请专利范围第1项之封装设备,其中该光学互连元件的第一部份位在该光界面基准面的一侧,而该光学互连元件的第二部份位在该光学界面基准面的另一侧。10.如申请专利范围第1项之封装设备,其中至少一个光学互连元件接触该晶片。11.如申请专利范围第1项之封装设备,其中该光学互连元件终止于该晶片附近但不接触该晶片。12.如申请专利范围第1项之封装设备,其中该光学互连元件包括一或多条光织。13.如申请专利范围第12项之封装设备,其中该镜片光学地将光纤连于一或多个光学微机械装置。14.如申请专利范围第12项之封装设备,其中该镜片接触该晶片。15.如申请专利范围第12项之封装设备,其中该镜片终止于晶片附近但不接触晶片。16.如申请专利范围第1项之封装设备,包括一或多个放在晶片基准面和封装框架基准面之间的触垫。17.如申请专利范围第16项之封装设备,包括一个在该晶片基准面上的触垫和一个在该封装框架基准面上的触垫。18.如申请专利范围第16项之封装设备,其中该触垫将一或多个光学微机械装置电气连接于外部电子触件。19.如申请专利范围第16项之封装设备,其中该触垫将一或多个光学微机械装置电气连接于可挠性电路组。20.如申请专利范围第16项之封装设备,其中该触垫将一或多个光学微机械装置电气连接于放在封装框架基准面上的触垫。21.如申请专利范围第1项之封装设备,其中该开口是矩形。22.如申请专利范围第1项之封装设备,其中该开口是复合形。23.如申请专利范围第1项之封装设备,其中该开口包括十字形设计,以便光纤末端在十字型的一臂终止而不接触该晶片。24.如申请专利范围第1项之封装设备,包括放在晶片后表面上的加工配件。25.如申请专利范围第24项之封装设备,其中该加工配件包括加工柱。26.如申请专利范围第24项之封装设备,其中该加工配件包括散热器。27.如申请专利范围第1项之封装设备,包括将该晶片封在该封装框架的密封材料。28.如申请专利范围第1项之封装设备,包括将该晶片封在封装框架的盖子。29.如申请专利范围第1项之封装设备,其中该开口包括盖子。30.如申请专利范围第1项之封装设备,包括电子式连于该晶片的可挠性电路。31.如申请专利范围第1项之封装设备,包括封装框架上的电路轨迹,电路轨迹在封装框架基准面上电气连接于触垫。32.如申请专利范围第1项之封装设备,包括:一个可挠性电路,延伸穿过晶片后表面;一或多个通孔,延伸经过晶片且将光学微机械装置电气连接于可挠性电路。33.如申请专利范围第1项之封装设备,包括:一个邻近光学微机械装置的肩部;从该光学微机械装置延伸到该肩部的电子轨迹;及放在该肩部和该光界面基准面之间的可挠性电路,该可挠性电路电子式连于该轨迹。34.如申请专利范围第1项之封装设备,其中封装框架包括:一或多个使与晶片基准面结合的对正柱;及一个与开口对侧的对正柱邻近的凹洞。35.如申请专利范围第34项之封装设备,包括延伸经过凹洞的可挠性电路,可挠性电路电气连接于晶片基准面上的触垫。36.如申请专利范围第34项之封装设备,包括放在凹洞足以固定晶片在对正柱上的黏着剂。37.如申请专利范围第1项之封装设备,包括一个光交流系统,光交流系统至少包括一个封装之光学微机械装置。图式简单说明:图1是俯视图,显示根据本发明的封装框架。图2是侧视图,显示根据本发明之封装的微机械装置,其使用图1的封装框架来封装。图3是侧视图,显示根据本发明之图2的封装的微机械装置,其不同的座落。图4是侧视图,显示根据本发明之封装的微机械装置,其具托架或触垫。图5是侧视图,显示根据本发明之封装的微机械装置,其具对正柱。图6是俯视图,显示根据本发明之另一封装框架。图7是侧视图,显示根据本发明之封装的微机械装置,其使用图6的封装框架来封装。图8是侧视图,显示根据本发明之另一微机械装置,其使用图6的封装框架来封装。图9是俯视图,显示封装的微机械装置。图10是侧视图,显示图9之封装的微机械装置。图11是俯视图,显示根据本发明之封装的微机械装置。图12是侧视图,显示图11之封装的微机械装置。图13是底视图,显示图11之封装的微机械装置。 |
