发明名称 介电体元件及其制造方法
摘要 本发明之介电体元件之制造方法包括下述步骤:准备下部电极之步骤;于下部电极上形成介电体,制作第1积层构造之步骤;第1积层构造之退火步骤;于介电体膜上形成上部电极,制作第2积层构造之步骤;以及将第2积层构造在减压环境下以150℃以上之温度退火之步骤。
申请公布号 TW200737244 申请公布日期 2007.10.01
申请号 TW095143967 申请日期 2006.11.28
申请人 TDK股份有限公司 发明人 加藤友彦;堀野贤治
分类号 H01G4/33(2006.01);H01G4/12(2006.01) 主分类号 H01G4/33(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本
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