发明名称 電子部品の電極帯のレーザー光線による切断装置
摘要 電極帯のレーザー光線による無塵の切断装置を提供する。押圧固定部材(20a),(20b)にて電極帯(1)の切断線(2)に沿って電極帯(1)を電極帯搬送台(75)に押圧固定する。レーザー出射部(40)から出射したレーザー光線(41)を切断線(2)上に沿って走行させ、レーザー光線(41)の集光位置を溶融する。ブレード作動機構(10)のブレード(12)をレーザー光線(41)に追従して溶融部位(3)に進入させ、溶融部位(3)の溶融端(3a),(3b)の一方を他方から離間させる。
申请公布号 JPWO2014041588(A1) 申请公布日期 2016.08.12
申请号 JP20140526315 申请日期 2012.09.14
申请人 オー・エム・シー株式会社 发明人 渡辺 信次
分类号 H01M4/04;B23K26/00;B23K26/38;H01G11/86;H01G13/00;H01M4/139 主分类号 H01M4/04
代理机构 代理人
主权项
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