发明名称 | 软板与印刷电路板的终端连接结构 | ||
摘要 | 一种制造成本低,连接可靠的软板和印刷电路板终端连接结构。印刷电路板10铜箔图案13的每个接点部分13a,其宽度设定为W=0.4毫米,通过浸涂法使接点部分13a的表面粘覆上焊剂15。软板7放置在印刷电路板10之上,并被弹性件5推压向后者,从而使软板7上电路图案9的每个连接终端9a压下,与各自接点部分13a的焊剂15接触。通过将每个接点部分宽度尺寸设定为0.6毫米或更小,焊剂之间的高度尺寸偏差就变得很小。 | ||
申请公布号 | CN1141573A | 申请公布日期 | 1997.01.29 |
申请号 | CN96106878.7 | 申请日期 | 1996.06.28 |
申请人 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 发明人 | 加藤公一 |
分类号 | H05K3/36 | 主分类号 | H05K3/36 |
代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 张天舒 |
主权项 | 1.一种软板和印刷电路板的终端连接结构,印刷电路板上铜箔图案的每一个接点部分都粘覆着焊剂,设在软板上的连接部分被压向所述接点部分的焊剂,并与焊剂接触,所述软板和印刷电路板终端连接结构中所包含的接点,其宽度尺寸为0.6毫米或更小。 | ||
地址 | 日本国东京都 |