首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
Laser shock peening quality assurance by ultrasonic analysis
摘要
申请公布号
EP1209464(B1)
申请公布日期
2005.02.23
申请号
EP20010309904
申请日期
2001.11.26
申请人
GENERAL ELECTRIC COMPANY
发明人
SUH, UI WON
分类号
G21C17/017;G01N29/04;B23K26/00;G01N29/06;G01N29/44;(IPC1-7):G01N29/04
主分类号
G21C17/017
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
多件组合式之踏杆结构改良
燃料电池膜
射出成型之影像感测器构造及其制造方法(二)
空间位置记忆广度测试仪
处理器之散热构造改良
热偶接器
多资料状态记忆单元
锗场效电晶体及其制造方法
半导体基底及其制程
识别号码管理装置、识别号码管理系统及识别号码管理方法
含有经氟化聚醯亚胺配向层之多区域超向列性液晶显示器(STN LCD)
阵列光纤模组之制造方法及装置
搬送装置
可降低软错记之静态随机存取记忆体的记忆单元及其制造方法
具有多层布线结构之半导体晶片装置及其之封装方法
矽石薄膜形成之方法,矽石薄膜,绝缘薄膜及半导体装置
化学机械研磨废水处理的方法
一种研磨半导体晶片之研磨垫
改良之粒子喷射装置
可用来修整半导体晶圆之研磨物