| 发明名称 | 从半导体器件的金属部分清除或减少泛溢树脂的设备 | ||
| 摘要 | 描述一种用于从半导体器件的金属部分的顶部清除或减少泛溢树脂的设备，包括主储器和喷嘴，用于将其中悬浮有研磨材料的溶液喷在放入所述主储器内的半导体器件上。所述设备还包括：放置在所述主储器底部的压力传感器；与所述主储器相关联的液位传感器；和用于根据所述传感器产生的压力和液位向所述喷嘴输送所述溶液的控制单元。 | ||
| 申请公布号 | CN101164137A | 申请公布日期 | 2008.04.16 |
| 申请号 | CN200680013117.7 | 申请日期 | 2006.02.17 |
| 申请人 | 意法半导体股份有限公司 | 发明人 | A·维加;C·考奇 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 曾祥夌;王小衡 |
| 主权项 | 1.一种用于从半导体器件的金属部分的顶部清除或减少泛溢树脂的设备，包括主储器(1)和喷嘴(11-12)，用于将其中悬浮有研磨材料的溶液(5)喷在放入所述主储器(1)中的半导体器件(2)上，其特征在于还包括：放置在所述主储器(1)底部的压力传感器(6)；与所述主储器(1)相关联的液位传感器(7)；和控制单元(8)，用于根据所述传感器(6，7)产生的压力和液位将所述溶液输送到所述喷嘴(11-12)。 | ||
| 地址 | 意大利布里安扎 | ||