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经营范围
发明名称
Vorrichtung zur Kupfer-Elektroplattierung mit der Möglichkeit einer thermischen Behandlung
摘要
申请公布号
DE60013009(D1)
申请公布日期
2004.09.23
申请号
DE2000613009
申请日期
2000.02.23
申请人
APPLIED MATERIALS, INC.
发明人
CHEUNG, ROBIN;SINHA, ASHOK K.;TEPMAN, AVI;CARL, DAN
分类号
B65G49/07;C25D7/12;H01L21/00;H01L21/02;H01L21/288;(IPC1-7):H01L21/00
主分类号
B65G49/07
代理机构
代理人
主权项
地址
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