Memory module temperature testing equipment

摘要

본 발명은 메모리 모듈 온도검사장치에 관한 것으로서, 열전소자방식을 채택하면서 전도체가 메모리모듈에 근접하여 사이공간에 일정길이 위치되도록 하여 메인보드의 주변소자에 온도영향 끼침이 없이 열전도가 근접 전달방식으로 이루어져 목표온도 도달이 균일하고 신속하게 이루어져 검사시간의 단축을 통한 온도검사 신뢰성을 향상시키도록 하는 데 그 목적이 있고, 이를 위해 본 발명은, 베이스플레이트(10)와; 상기 베이스플레이트(10)의 일측에 구성되는 챔버(20); 및 상기 챔버(20)와 대향되는 방향에 베이스플레이트(10)에 지지되는 단속수단(30)을 포함하고; 상기 챔버(20)는 몸체부(210)와; 상기 몸체부(210)에 구성되는 온도설정부(220)와; 상기 몸체부(210)의 일단에 구성되는 힌지부(230); 및 상기 몸체부(210)의 일측에 구성되어 상기 단속수단(30)에 의해 챔버(20)의 단속 및 해제가 이루어지도록 단속력을 제공하는 락킹부(240)를 포함하며; 상기 챔버(20)의 온도설정부(220)는, 열전소자방식이 구성되는 제2몸체(222); 및 상기 제2몸체(222)의 하단과 상기 제2몸체(222)의 하방으로 일정길이 연장되어 메모리모듈(1)의 상단 및 양단 각각에서 목표온도 도달이 신속하게 이루어져 온도검사 시간이 단축되도록 하는 전도체(224);를 포함하는 것을 특징으로 한다.