| 摘要 |
開示される技術は、高周波超音波信号を送信および受信するための高周波超音波プローブと、このようなプローブを組み立てる方法とに関する。高周波超音波プローブは、その上に複数のトランスデューサ素子を有する基板と、１つ以上のビアによって、基板を支持する伝導性フレームに電気的に結合されるグラウンド面とを含む。伝導性フレームは、トランスデューサ素子に結合される導体を有するプリント回路のグラウンド面に電気的に結合される。プローブはさらに、少なくとも一部が伝導性を有する支持構造体を含み、この支持構造体は、トランスデューサ基板の熱膨張係数（ＣＴＥ）に密接に整合する熱膨張係数を示す。 |
