发明名称 双列式封装连接器
摘要 本发明系以在不增加零件且不加大占有面积之下使抵抗壳上浮之扭力的强度及抵抗使壳前后移动之扭力强度提高以防止壳脱落为目的。本发明之双列式封装连接器(100)具备设置有接纳部(111)的壳(110)、及设置于壳(110)上的第1接触子(120)和第2接触子(130),第1接触子(120)具备有配置在壳(110)之里侧的本体(121)、从本体(121)延伸的压入部(122)及从压入部(122)延伸的接触部(123)、以及从本体(121)越过底壁(112)而延伸的连接部(124),第2接触子(130)具备从底壁(112)的接纳部延伸的本体(131)、从本体(131)延伸的压入部(132)、从压入部(132)延伸的接触部(133)、以及从本体(131)越过底壁(112)而延伸的连接部(134),壳(110)系具备有用以压入第1接触子(120)的压入部(122)之压入部用贯通孔(114)、及用以压入第2接触子(130)的压入部(132)之压入部用凹部(115),并将第1接触子(120)的连接部(124)与第2接触子(130)的连接部(134)朝深度方向隔开距离而配置。
申请公布号 TW200740048 申请公布日期 2007.10.16
申请号 TW095142056 申请日期 2006.11.14
申请人 压着端子制造股份有限公司 发明人 寺岛利浩;松本光大
分类号 H01R13/58(2006.01) 主分类号 H01R13/58(2006.01)
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本