Process for producing superficial piling-up defects on the backside of semiconductor wafers

摘要

Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Erzeugung einer stapelfehlerinduzierenden Beschädigung auf der Rückseite von Halbleiterscheiben durch Behandlung der Rückseite mit losen Hartstoffteilchen, die in einer Flüssigkeit suspendiert sind. Besonderes Kennzeichen des Verfahrens ist, daß die Rückseite der Halbleiterscheibe mit den suspendierten Hartstoffteilchen in Kontakt gebracht wird und die Hartstoffteilchen tangential zur Rückseite bewegt werden, wobei sie auf die Rückseite der Halbleiterscheibe Kräfte ausüben, die im wesentlichen nur tangential gerichtete Komponenten aufweisen.