半导体封装装置

主权项

一种半导体封装装置，包含：一第一封装体，具有：一第一基板，具有一第一容置空间；一第一电子元件，系设置于该第一容置空间中；一第一重布线层，系设置于该第一基板及该第一电子元件之一表面；以及一第二重布线层，系设置于该第一基板及该第一电子元件之另一表面，该第一容置空间系为一贯穿孔，且该第一容置空间连通该第一基板的该二表面。