| 发明名称 | 内嵌式测试装置及方法与内建于晶片切割线区间测试装置 | ||
| 摘要 | 一种内嵌式测试装置及方法与内建于晶片切割线区间之测试装置，用以测试在晶片上至少一个集成电路以及转换晶片中多个集成电路之输出为数字码。内嵌式测试装置包括数字器以及测试平台，而内建于晶片切割线区间之测试装置则包括数字器。数字器设置于晶片上，且电连接至集成电路之输出，用以将集成电路之输出转换为数字码。测试平台电连接至数字器之输出，用以提供至少一个测试样本(test pattern)给集成电路，并且接收与验证此数字器所输出之数字码。 | ||
| 申请公布号 | CN101086974A | 申请公布日期 | 2007.12.12 |
| 申请号 | CN200610083137.3 | 申请日期 | 2006.06.05 |
| 申请人 | 奇景光电股份有限公司 | 发明人 | 陈英烈;卜令楷 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01);H01L27/00(2006.01);H01L23/544(2006.01);G01R31/26(2006.01);G01R31/28(2006.01) | 主分类号 | H01L21/66(2006.01) |
| 代理机构 | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人 | 薛平 |
| 主权项 | 1.一种内嵌式测试装置，用以测试在晶片上至少一个集成电路，其特征是包括：数字器，设置于该晶片上，且电连接至该集成电路之输出，用以将该集成电路之输出转换为数字码；以及测试平台，电连接至该数字器之输出，用以提供至少一个测试样本给该集成电路，并且接收与验证该数字器所输出之数字码。 | ||
| 地址 | 台湾省台南县新化镇中山路605号10楼 | ||