首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
弹片结构及应用该弹片结构之电子装置
摘要
本发明提供一种弹片结构,设置于电子装置内,用于导除电子装置电路板上之静电且固定电路板。该弹片结构包括一固接部、一夹持部及一接地部,所述夹持部为所述固接部二侧延伸形成,所述接地部为所述固接部一侧延伸形成,所述固接部将该弹片结构固接至所述电子装置上,该夹持部夹持电路板且与电路板电性导通,该接地部用以抵接电子装置之接地单元,以导除所述电路板之静电。
申请公布号
TWI391079
申请公布日期
2013.03.21
申请号
TW097101949
申请日期
2008.01.18
申请人
奇美通讯股份有限公司 新北市土城区民生街4号
发明人
吴金鸿
分类号
H05K7/12
主分类号
H05K7/12
代理机构
代理人
主权项
地址
新北市土城区民生街4号
您可能感兴趣的专利
脉波与体质健康风险评估系统与方法
在机器类型通信网路中对机器类型通信装置分组之方法以及通信方法
多功能半导体封装结构及其制作方法
蓄电装置
依据影像以于社群网站发布讯息的系统、方法及其记录媒体
印刷式宽频单极天线模组
触控显示装置
微电机系统装置以及其形成之方法
空白遮罩及使用其的光罩
转炉石脱磷与稳定化的方法
触控面板及其遮光材料
基于时间同步之行车通讯系统及其方法
氮化物半导体元件及其制造方法
锭剂分割装置
电极结构及其制造方法
显示装置
可调光形之发光装置及光源模组
散热组成物及润滑板材
分配及感测粉末的装置及方法
具有对容器改良之黏着性之涂覆组合物