发明名称 光学元件的制造方法
摘要 通过机械加工形成衍射元件(10),一边使由单结晶金刚石构成的刀头(300)从圆棒状的轴柄向径向外侧伸出的切削工具(3)绕其轴线L周围回转,一边使切削工具(3)在基材(11)表面相对移动,并在形成检查槽(30)之后对构成检查槽(30)的凹部的底部(311)或凸部(32)的上面(321)的倾斜度进行检查,根据这一检查结果,补正基材和切削工具(3)的刀头(300)的棱角线(301)形成的角度。然后,使切削工具(3)在同一基材(11)的表面相对移动并切削基材(11)的表面,形成衍射元件用的槽列(20)。由此,可通过机械加工低成本地形成具有形状和尺寸的精度高的槽列的光学元件。
申请公布号 CN1292867C 申请公布日期 2007.01.03
申请号 CN200410001678.8 申请日期 2004.01.08
申请人 日本电产三协株式会社 发明人 林贤一
分类号 B23B5/00(2006.01);G02B5/18(2006.01) 主分类号 B23B5/00(2006.01)
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 侯佳猷
主权项 1.一种在光学元件形成用的基材上形成有细微的槽列的光学元件的制造方法,其特征在于,包括:一边使刀头伸出的切削工具绕其轴线周围进行回转,一边使所述切削工具与所述基材相对移动,由所述切削工具的刀头在所述基材的表面上形成检查槽的检查槽形成工序;其次,对由所述切削工具作成的所述检查槽的切削面的倾斜度进行检查的检查工序;根据该检查结果对所述基材和所述切削工具的刀头形成的角度进行补正的补正工序;然后,一边使所述切削工具绕其轴线周围进行回转,一边使所述切削工具与所述基材相对移动,由所述切削工具的刀头重新在包含所述检查槽的所述基材表面上进行切削而形成正规的槽列的精加工工序。
地址 日本长野县诹访郡