| 发明名称 | 单层电路板、多层电路板以及它们的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及单层电路板、多层电路板以及它们的制造方法。一种制造单层电路板的方法包括以下步骤：在基材上钻孔，其包括盲孔和/或通孔(S1)；在基材的表面上形成带有电路负像的光阻层(S2)；在基材的表面和孔的孔壁形成导电籽晶层(S3)；以及去除光阻层，以在基材的表面上形成电路图案(S4)，其中，步骤S3包括通过离子注入将导电材料注入到基材的表面下方和孔的孔壁下方，以形成离子注入层作为导电籽晶层的至少一部分。 | ||
| 申请公布号 | CN105899003A | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201510747884.1 | 申请日期 | 2015.11.06 |
| 申请人 | 武汉光谷创元电子有限公司 | 发明人 | 白四平;吴香兰;王志建;杨志刚;程文则;张金强 |
| 分类号 | H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 刘林华;周心志 |
| 主权项 | 一种制造单层电路板的方法，包括以下步骤：S1：在基材上钻孔，其包括盲孔和/或通孔；S2：在所述基材的表面上形成带有电路负像的光阻层；S3：在所述基材的表面和所述孔的孔壁形成导电籽晶层；以及S4：去除所述光阻层，以在所述基材的表面上形成电路图案，其中，步骤S3包括通过离子注入将导电材料注入到所述基材的表面下方和所述孔的孔壁下方，以形成离子注入层作为所述导电籽晶层的至少一部分。 | ||
| 地址 | 430070 湖北省武汉市东湖开发区关东园路18号高科大厦10楼 | ||