用于制造电子组件的方法

摘要

一种用于制造具有柔性结构的电子组件的方法，所述方法可以包括步骤：形成具有可折叠、可展开柔性的结构的集成电路元件封装，该集成电路元件封装包括：第一基板，该第一基板具有可折叠、可展开且柔性结构且具有能够传递热量的热传递部分被图案化的结构；集成电路元件，该集成电路元件具有可折叠且可展开且柔性结构且具有含可电连接的一个表面的第一垫片；以及粘合膜，该粘合膜具有可折叠且可展开且柔性结构的粘合膜且设置在该基板与该集成电路元件之间使得该基板和该集成电路元件彼此粘合；形成第二基板，该第二基板具有可折叠且可展开且柔性的结构且具有含可电连接的一个表面的第二垫片；以及执行热压工艺以便将该集成电路元件封装粘合至该第二基板同时通过表面接触将该集成电路元件的第一垫片与该第二基板的第二垫片电连接，其中，在执行该热压工艺时通过该热传递部分热量从第一基板传递到第二基板。

主权项

一种用于制造具有柔性结构的电子组件的方法，所述方法包括：形成具有可弯曲或可展开且柔性的结构的集成电路元件封装，所述集成电路元件封装包括：第一基板，所述第一基板具有可弯曲或可展开且柔性的结构且具有能够传递热量的热传递部分被图案化的结构；集成电路元件，所述集成电路元件具有可弯曲或可展开且柔性的结构，并且所述集成电路元件的一个表面设置有可电连接的第一垫片；以及粘合膜，所述粘合膜具有可弯曲或可展开且柔性的结构且设置在所述基板与所述集成电路元件之间，使得所述基板被接合至所述集成电路元件；形成第二基板，所述第二基板具有可弯曲或可展开且柔性的结构，并且所述第二基板的一个表面设置有可电连接的第二垫片；以及执行热压工艺，以便使得所述集成电路元件的所述第一垫片与所述第二基板的所述第二垫片表面接触且将所述集成电路元件的所述第一垫片与所述第二基板的所述第二垫片电连接，并且使得所述集成电路元件封装与所述第二基板接触，其中，当执行所述热压工艺时，通过所述热传递部分将热量从所述第一基板传递至所述第二基板，其中，所述第一基板包含聚酰亚胺(PI)膜，所述集成电路元件具有1微米至50微米的所述集成电路元件是可弯曲或可展开的厚度，并且，所述粘合膜包括双面胶带或晶粒接合附接膜。