发明名称 |
SAW滤波器装置 |
摘要 |
本发明提供一种SAW滤波器装置(1),具有SAW滤波器芯片,该SAW滤波器芯片在θ旋转Y切X传输的LiNbO<SUB>3</SUB>基板上形成有弹性表面波共振子(P11~P14),该弹性表面波共振子由Al或以Al为主成分的合金构成的IDT电极的多个1端口型SAW共振子构成,切角θ为50°~55°,以弹性表面波的波长λ对IDT电极的厚度h进行标准化而构成的标准化膜厚100h/λ(%)为2~4%,占空比为0.4以下。从而,在陷波频带的低频侧具有通频带,能够降低通频带内以及通频带高频侧端部中的插入损耗,并且能够扩大陷波频带中的衰减频带宽度。 |
申请公布号 |
CN101356730A |
申请公布日期 |
2009.01.28 |
申请号 |
CN200780001417.8 |
申请日期 |
2007.01.05 |
申请人 |
株式会社村田制作所 |
发明人 |
谷口康政 |
分类号 |
H03H9/64(2006.01);H03H9/145(2006.01);H03H9/25(2006.01) |
主分类号 |
H03H9/64(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
李香兰 |
主权项 |
1.一种SAW滤波器装置,具有陷波频带和位于该陷波频带的低频侧的通频带,该SAW滤波器装置具有滤波器芯片,该滤波器芯片具有:θ旋转Y切X传输的LiNbO3基板;和多个1端口型SAW共振子,其形成在所述LiNbO3基板上,具有由Al或以Al为主成分的合金构成的IDT电极,上述切角θ为50°~55°,以弹性表面波的波长λ对上述IDT电极的厚度h进行标准化而构成的标准化膜厚100h/λ(%)为2~4%,占空比为0.4以下。 |
地址 |
日本京都府 |