| 主权项 |
1.一种电子元件之晶片组焊接结构,该晶片组为供焊接于基板上,并以搭接片将晶片组与基板连接;其特征在于:晶片组之晶体上方表面体位置预设有焊片,并以金属层经由焊片焊接于晶体,以构成一具有焊接金属层、利于焊接结合之晶片组。2.如申请专利范围第1项所述之电子元件之晶片组焊接结构,其中于晶体下方表面进一步焊接有另一焊片,该焊片外表面以第二金属层经由焊片焊接于晶体,以构成具有两层焊接金属层之晶片组。3.如申请专利范围第1项所述之电子元件之晶片组焊接结构,其中搭接片系呈水平状与晶片组表面之第一金属层焊接。图式简单说明:第一图所示系显示习有晶片焊接状态立体图。第二图所示系显示习有晶片于焊接后形成气孔状态平面示意图。第三图所示系本创作晶片组外观立体图。第四图所示系本创作晶片组分解立体图。第五图所示系本创作晶片组之另一实施例外观立体图。第六图所示系本创作晶片组焊接状态立体图。第七图所示系本创作晶片组焊接状态侧视平面图。第八图所示系本创作晶片组灌胶封装后未裁切状态立体图。第九图所示系本创作制成电子元件成品外观立体图。 |
