BUILD-UP SUBSTRATE

摘要

본 발명은 기판에 있어서, 절연층을 두께를 일정하게 유지함으로써 저항치를 항상 일정하게 하는 적층기판에 관한 것으로서 그 기술적인 구성은, CCL에 적층되어 도포되는 제1절연층의 상측에 동박층이 적층 인쇄될때 상기 동박층에 규격화 되는 에폭시 계열의 드라이 필름을 가압 접합하여 제2절연층을 형성하고, 상기 제2절연층에 전극층을 적층 형성하는 것을 요지로 한다.