| 主权项 |
1.一种研磨膜片,系针对在塑胶膜片的表面,形成用胶黏剂树脂将50-85重量%的二氧化硅粒子予以固定之研磨层的研磨膜片,其特征为:上述研磨层的厚度在50m以上。2.如申请专利范围第1项所述之研磨膜片,其中上述二氧化硅粒子的平均粒径系在50nm以下,或其比表面积系在50m2/g以上的范围内。3.如申请专利范围第1项所述之研磨膜片,其中上述二氧化硅粒子,系在100-400℃的温度下,经4-48小时加热处理者。4.一种研磨膜片,其特征为:在塑胶膜片的表面形成利用胶黏剂,将在100-400℃的温度下,经4-48小时加热处理后之二氧化硅粒子予以固定之研磨层的研磨膜片。5.如申请专利范围第4项所述之研磨膜片,其中在上述研磨层之二氧化硅粒子的含有量,系在50-85重量%的范围内。6.如申请专利范围第4项所述之研磨膜片,其中上述二氧化硅粒子,其平均粒径系在50nm以下,或其比表面积系在50m2/g以上的范围内。7.一种研磨膜片的制造方法,其特征为包括了以下工程:为了得到二氧化硅粒子,而将含有二氧化硅粒子之胶体二氧化硅予以乾燥之工程、在100-400℃的温度下,将上述二氧化硅粒子加热处理4-48小时之工程、将上述经加热处理之二氧化硅粒子分散至脱离子水中,以调制成二氧化硅粒子分散液之工程、将上述二氧化硅分散液与胶黏剂树脂溶液混合,以调制成研磨涂料之工程、及为了在塑胶膜片的表片形成研磨层,先在该塑胶膜片表面涂布上述研磨涂料,并使该研磨涂料乾燥之上述工程。8.如申请专利范围第7项所述之研磨膜片的制造方法,其中上述研磨层中之上述二氧化硅粒子的含有量,系在50-85重量%的范围内。9.如申请专利范围为7项所述之研磨膜片的制造方法,其中上述研磨层的厚度,系在50m以上。10.如申请专利范围第7项所述之研磨膜片的制造方法,其中上述二氧化硅粒子之平均粒径系在50nm以下,或其比表面积系在50m2/g以上的范围内。图式简单说明:第1图系本发明之研磨膜片的剖面图。 |
