| 发明名称 |
Interconnection alloy for integrated circuits |
| 摘要 |
An interconnection of an aluminum-copper-titanium alloy containing about 0.1 atomic percent titanium.
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| 申请公布号 |
US6777810(B2) |
申请公布日期 |
2004.08.17 |
| 申请号 |
US19990253306 |
申请日期 |
1999.02.19 |
| 申请人 |
INTEL CORPORATION |
发明人 |
GARDNER DONALD S.;MARIEB THOMAS N. |
| 分类号 |
H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/532;(IPC1-7):H01L23/48;H01L23/52;H01L29/40 |
主分类号 |
H01L21/3205 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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