| 发明名称 | 半导体封装和相关制造方法 | ||
| 摘要 | 本文中描述具有绝缘层的半导体封装和其制造方法，其中半导体封装包含：裸片垫；多个引线，其环绕所述裸片垫，其中所述引线中的每一者包括内部引线部分和外部引线部分，且其中至少一个引线进一步包括迹线部分；芯片，其安置于所述裸片垫上且电连接到所述引线；封胶胶材，其囊封所述芯片、所述内部引线部分和所述迹线部分，其中所述外部引线部分和所述迹线部分的第一表面从所述封胶胶材暴露；以及绝缘层，其覆盖所述迹线部分的所述第一表面。 | ||
| 申请公布号 | CN106057764A | 申请公布日期 | 2016.10.26 |
| 申请号 | CN201610030663.7 | 申请日期 | 2016.01.18 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 卢俊庭;林俊宏;陈奕廷 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 林斯凯 |
| 主权项 | 一种半导体封装，其包括：裸片垫；多个引线，其环绕所述裸片垫，其中所述引线中的每一者包括内部引线部分和外部引线部分，且其中至少一个引线进一步包括迹线部分；芯片，其安置于所述裸片垫上且电连接到所述多个引线中的若干者；封胶胶材，其封装所述芯片、所述内部引线部分和所述迹线部分，其中所述外部引线部分和所述迹线部分的第一表面从所述封胶胶材暴露；以及绝缘层，其覆盖所述迹线部分的所述第一表面。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号 | ||