发明名称 具有镀铜通孔之印刷线路板之制造方法
摘要 具有镀铜通孔之印刷线路板系于一双面镀铜之积层板的镀铜上藉着形成一蚀刻阻碍层而制成的,该蚀刻阻碍层系于一负型阻碍图案被涂布于积层板的两边之后,然后再将该积层板浸渍于一含有至少一种2-烷基苯并咪唑、2-烷基烷基苯并咪唑、2-苯基苯并咪唑和2-苯基烷基苯并咪唑之盐类的溶液里而被形成者,在所形成的蚀刻阻碍层依据预定之线路图案而被选择性地以一种硷性水溶液除去之后,再以一种硷性蚀刻剂将暴露于外之镀铜蚀刻掉,依据本发明的方法,在生产具有镀铜通孔之印刷线路板时具有很显着的优点如可增加生产力、降低生产成本、可降低废水中的有毒的物质、并且具有高度的可靠性。
申请公布号 TW286469 申请公布日期 1996.09.21
申请号 TW081102286 申请日期 1992.03.25
申请人 三和研究所股份有限公司 发明人 山口秀明;山口谦一;河井秀幸;橘大吉
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人 陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1. 一种制造具有镀铜通孔之印刷线路板的方法,该方法包括下列步骤:依据一印刷方法或照相方法将一可溶于硷性水溶液之阻碍层的负型图案形成于一个先前已钻有通孔之镀铜积层板的两边;将该带有阻碍层图案之镀铜积层板浸渍于一可提供蚀刻阻碍层的溶液中,该溶液含有以下方式(I)表示苯并咪唑之至少一种盐或其衍生物之至少一种:其中R@ss1为具有3到17个碳原子的烷基团,或具有下式之芳香基团R@ss2为一具有1至6个碳原子之烷基团,R@ss3为一具有1至7个碳原子之烷基团,R@ss4为一具有1至6个碳原子之烷基团,n为0,1或2,x为0或1,且HA代表一有机或无机酸;在该积层板之镀铜层表面上涂布一层蚀刻阻碍层,该蚀刻阻碍层含有式(I)之苯并咪唑化合物之铜错合物;乾燥该积层板之蚀刻阻碍层;使该积层板与一种硷性水溶液接触,以选择地除去该可溶于硷性水溶液之阻碍层,使积层板之非电路区域里的镀铜曝露出来;以及以一种硷性蚀刻剂处理该积层板以将曝露的镀铜从积层板上蚀刻掉。2. 如申请专利范围第1项所述之方法,其进一步包括一个步骤,在形成该蚀刻阻碍层之后与选择地除去蚀刻阻碍层之前,将具蚀刻阻碍层有的镀铜积层板浸渍于一个含有铜离子之缓冲溶液里。3. 如申请专利范围第1或第2项所述之方法,其中该负型阻碍层图案系由一种可溶于硷性水溶液的阻碍墨所形成者。4. 如申请专利范围第1或第2项所述之方法,其中该负型阻碍层图案系由一种可以硷性显像的阻碍液体所形成者。5. 如申请专利范围第1或第2项所述之方法,其中该负型阻碍层图案系由一种可以硷性显像的感光性阻碍膜所形成者。6. 如申请专利范围第1或第2项所述之方法,其中由化学式(Ⅰ)或(Ⅱ)所代表之2-烷基苯并咪唑、2-烷基烷基苯并咪唑、2-苯基苯并咪唑或2-苯基烷基苯并咪唑系从下列化合物中所选出者;2-n-丙基苯并咪唑、2-n-丙基甲基苯并咪唑、2-n-丙基二甲基苯并咪唑、2-n-丁基苯并咪唑、2-n-丁基甲基苯并咪唑、2-n-丁基二甲基苯并咪唑、2-n-戊基苯并咪唑、2-n-戊基甲基苯并咪唑、2-n-戊基二甲基苯并咪唑、2-n-己基苯并咪唑、2-n-己基甲基苯并咪唑、2-n-己基二甲基苯并咪唑、2-n-庚基苯并咪唑、2-n-庚基甲基苯并唑咪、2-n-庚基二甲基苯并咪唑、2-n-辛基苯并咪唑、2-n-辛基甲基苯并咪唑、2-n-辛基二甲基苯并咪唑、2-n-壬基苯并咪唑、2-n-壬基甲基苯并咪唑、2-n-壬基二甲基苯并咪唑、2-n-癸基苯并咪唑、2-n-癸基甲基苯并咪唑、2-n-癸基二甲基苯并咪唑、2-n-十一烷基苯并咪唑、2-n-十一烷基甲基苯并咪唑、2-n-十一烷基二甲基苯并咪唑、2-n-十二烷基苯并咪唑、2-n-十二烷基甲基苯并咪唑、2-n-十二烷基二甲基苯并咪唑、2-n-十三烷基苯并咪唑、2-n-十三烷基甲基苯并咪唑、2-n-十三烷基二甲基苯并咪唑、2-n-十四烷基苯并咪唑、2-n-十四烷基甲基苯并咪唑、2-n-十四烷基二甲基苯并咪唑、2-n-十五烷基苯并咪唑、2-n-十五烷基甲基苯并咪唑、2-n-十五烷基二甲基苯并咪唑、2-n-十六烷基苯并咪唑、2-n-十六烷基甲基苯并咪唑、2-n-十六烷基二甲基苯并咪唑、2-n-十七烷基苯并咪唑、2-n-十七烷基甲基苯并咪唑、2-n-十七烷基二甲基苯并咪唑、2-异丙基苯并咪唑、2-异丙基甲基苯并咪唑、2-异丙基二甲基苯并咪唑、2-异丁基苯并咪唑、2-异丁基甲基苯并咪唑、2-异丁基二甲基苯并咪唑、2-异戊基苯并咪唑、2-异戊基甲基苯并咪唑、2-异戊基二甲基苯并咪唑、2-异己基苯并咪唑、2-异己基甲基苯并咪唑、2-异己基二甲基苯并咪唑、2-新戊基苯并咪唑、2-新戊基甲基苯并咪唑、2-新戊基二甲基苯并咪唑、2-第二丁基苯并咪唑、2-第二丁基甲基苯并咪唑、2-第二丁基二甲基苯并咪唑、2-特丁基苯并咪唑、2-特丁基甲基苯并咪唑、2-特丁基二甲基苯并咪唑、2-苯基苯并咪唑、2-苯基甲基苯并咪唑、2-苯基二甲基苯并咪唑、2-甲苯磺醯苯并咪唑、2-甲苯磺醯甲基苯并咪唑、2-甲苯磺醯二甲基苯并咪唑、2-二甲苯基苯并咪唑、2-二甲苯基甲基苯并咪唑、2-二甲苯基二甲基苯并咪唑、2-三甲苯基苯并咪唑、2-三甲苯基甲基苯并咪唑、2-三甲苯基二甲基苯并咪唑、2-特苯基苯并咪唑、2-特苯基甲基苯并咪唑、2-特苯基二甲基苯并咪唑。7. 如申请专利范围第1或第2项所述之方法,其中由化学式(Ⅰ))或(Ⅱ)所代表之苯并咪唑化合物在提供蚀刻阻碍层的溶液里所使用的量为0.001到40%。8. 如申请专利范围第1或第2项所述之方法,其中该镀铜积层板系于40到50℃的温度下被浸渍于提供蚀刻阻碍层的溶液槽里达1到3分钟。9. 如申请专利范围第2项所述之方法,其中含有铜离子的缓冲溶液含有至少一种由氨、二甲胺、二乙胺、二乙醇胺、三乙醇胺、单乙醇胺、二甲基乙醇胺、二乙基乙醇胺、异丙基乙醇胺、氢氧化钠和氢氧化钾所构成的族群所选出的硷、以及至少一种由醋酸铜(Ⅱ)、硫酸铜(Ⅱ)、氯化亚铜、氯化铜、氢氧化铜、一氧化铜、氧化亚铜、氧化铜、磷酸铜(Ⅱ)以及碳酸铜(Ⅰ)所构成的族群所选出的铜化合物。10. 如申请专利范围第2或第9项所述之方法,其中铜离子于缓冲溶液里的浓度为50至150ppm。11. 如申请专利范围第2或第9项所述之方法,其中缓冲处
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