覆晶构装之晶片接合

摘要

本发明系一种覆晶构装之晶片接合，主要系于覆晶构装技术中，在欲贴合之基底(与晶片上所长之接合凸块的相对位置)上先行作出金属焊料的凸点，并在基底上涂上封胶后，与晶片贴合并加热使金属焊料焊固住晶片凸块;由于使用金属焊料焊固，可较沾胶接合有更短的接合时间，并可减去沾胶时间、降低灌填封胶时间，以降低时间成本。

主权项

1.一种覆晶构装之晶片接合,系在晶片接合上,采用一先在基底上作好金属焊料凸块,经在基底涂胶后,将长有凸块之晶片翻转,以凸块向下与基底压合加热;其接合方式包括:在基底晶片接合之预留位置上形成金属焊料凸块;在该基底上涂上封胶材料;将该晶片以凸块向下的方式,对正基底上预留之金属焊料凸块后,施以压合加热,使该凸块由金属焊料凸块加以焊固。2.如申请专利第1项所述之覆晶构装之晶片接合,其中基底上之金属焊料凸块系由印刷方式印上者。3.如申请专利第1项所述之覆晶构装之晶片接合,其中基底上之金属焊料凸块系由电镀方式长出者。图式简单说明:第一图A至第一图D系习知覆晶构装之晶片接合方式。第二图A至第二图D系本发明之晶片接合方式。第二图E系第二图D之细部放大示意图。