| 主权项 |
1.一种板对板的连接方法,用于连接第一与第二电路板,包括如下步骤:一体冲压出焊接片与压置片;将焊接片固定于第一电路板上,使压置片可相对焊接片转动;以及将第二电路板置于压置片与第一电路板之间,藉由焊接片所提供之弹力使压置片抵压第二电路板从而连接第一与第二电路板。2.如申请专利范围第1项所述之板对板的连接方法,其中所述焊接片为弧形弹片。3.如申请专利范围第2项所述之板对板的连接方法,其中所述第二电路板设有一对定位孔。4.如申请专利范围第3项所述之板对板的连接方法,其中所述压置片为刚性薄片,其两端向下弯折设有一对分别与第二电路板之定位孔相卡持的定位片。5.如申请专利范围第4项所述之板对板的连接方法,其中所述压置片前端设有略向上弯折之导引部。6.如申请专利范围第5项所述之板对板的连接方法,其中所述第一电路板设有与焊接片相焊接之焊接部及一对分别与定位孔相对应之限位片。7.如申请专利范围第6项所述之板对板的连接方法,其中所述第一与第二电路板分别设有相对应之复数导电端子,该复数导电端子藉由定位片相互对齐,并在压置片的抵压下电性导接。图式简单说明:第一图系本发明所采用之板对板连接器与二电路板之立体分解图。第二图系本发明所采用之板对板连接器与二电路板之另一角度立体分解图。第三图系本发明所采用之板对板连接器与二电路板之立体组合图。第四图系沿第三图之Ⅳ-Ⅳ线之剖视放大图。 |
