发明名称 模板
摘要 一种模板,系由包含基材和置于该基材上之单相聚合物层的成层结构所形成。该聚合物层包含织构面,由该聚合物层中的应力诱导引发织构化。该模板可用于奈米级结构之制造,该制造方法包含以下的步骤:提供模板并使材料模铸于该模板上,接着自该模板移除经模铸的材料以提供奈米级的结构,例如阵列、栅格、光学装置或电子装置。该模板可藉由包含以下步骤之方法完成:在基材上沈积单相聚合物层,在该单相聚合物的玻璃转移温度(Tg)以下的温度烘烤所得到的结构,在该聚合物层中诱发应力使该聚合物的表面织构化,以及使所得到的结构退火以提供模板。
申请公布号 TW200415119 申请公布日期 2004.08.16
申请号 TW092132862 申请日期 2003.11.24
申请人 艾吉尼亚科技有限公司 发明人 李顺朴
分类号 B82B3/00 主分类号 B82B3/00
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 英国
您可能感兴趣的专利