无毒水性熔块糊及包含其之组件

摘要

本发明的某些实施例涉及应用在组件(例如，真空绝缘玻璃元件或等离子显示屏)中的熔块糊及制备所述组件的方法。所述熔块粉是基本无铅的，在第一温度上提供水性溶剂。向中间混合物中添加另外的水性溶剂以形成熔块糊。在第二温度提供另外的水性溶剂，所述第二温度低于第一温度。相对于所述熔块糊或无熔块粉的熔块，所提供的粘结剂材料的重量百分比浓度为0.001％‑20％。所述熔块糊的本体粘度为2,000‑200,000cps。

主权项

一种制备真空隔热玻璃(VIG)元件的方法，所述方法包括：提供第一基板；将熔块熔浆糊施用到所述第一基板的边的周围；提供第二基板，使所述第一基板和第二基板基本平行并且相互隔开，从而将所述熔块熔浆糊提供到第二基板的边的周围；烧结所述熔块熔浆糊实现外边密封；且至少要部分抽空在第一基板和第二基板之间形成的空腔，其中，所述熔块熔浆糊的本体粘度为20,000‑100,000cps，且所述熔块熔浆糊包括：水性溶剂；含有铋的熔块粉末，所述熔块粉末基本无铅；和粘结剂，所述粘结剂包括重量百分比浓度为0.25％‑5％的甲基纤维素；和其中所述熔块熔浆糊具有低于约470℃的退火温度、软化温度和工作温度，且这三者彼此之间的差值在约120℃的范围内。