材料晶圆之抛光方法

摘要

本发明关于一种材料晶圆之抛光方法，此方法执行利用基于悬浮在溶液中之钻石粒子之研磨剂之至少一抛光步骤，其中所使用之研磨剂混合物以受控制之钻石／矽土容量比率提供钻石粒子与矽土粒子，以获得期望之晶圆粗糙度。