发明名称 电浆均匀度
摘要 一种可更均匀加工待处理物之电浆制程,该制程所使用之感应式耦合电浆源因细缝式静电鞘上的细缝为均匀分布,故产生非对称性之电浆密度图案。改良后之细缝式静电鞘可对该非对称性电浆密度图案加以补偿,在待处理物表面上可形成改良后之电浆密度图案。一种径向均匀度更高的加工制程,以一静电鞘配置取代己知的静电鞘,可在待处理物表面上产生改良后的径向变化特征。该感应式耦合电浆源系含有一对称轴,该静电鞘配置之形状延伸到该对称轴的整个半径范围。
申请公布号 TW200504795 申请公布日期 2005.02.01
申请号 TW093108483 申请日期 2004.03.29
申请人 芮内 乔治;史蒂芬E. 沙维斯;安卓斯 卡达瓦尼锡;约翰 赞捷克;丹尼尔J. 迪外;杉弘勤 发明人 芮内 乔治;史蒂芬E. 沙维斯;安卓斯 卡达瓦尼锡;约翰 赞捷克;丹尼尔J. 迪外;杉弘勤
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 洪澄文
主权项
地址 美国