发明名称 扩散剂组合物
摘要 本发明提供一种扩散剂组合物,即使在以纳米级的膜厚将所述扩散剂组合物涂布在半导体衬底上时,也能够使杂质扩散成分良好地扩散至半导体衬底中。本发明的解决手段为:使扩散剂组合物中含有杂质扩散成分(A)、和下式(1)表示的可通过水解而生成硅烷醇基的Si化合物(B),并使扩散剂组合物的水分含量为0.05质量%以下。式(1)中,R为烃基,n为整数3或4。R<sub>4-n</sub>Si(NCO)<sub>n</sub>  ···(1)。
申请公布号 CN106067416A 申请公布日期 2016.11.02
申请号 CN201610243939.X 申请日期 2016.04.18
申请人 东京应化工业株式会社 发明人 泽田佳宏
分类号 H01L21/225(2006.01)I 主分类号 H01L21/225(2006.01)I
代理机构 北京市金杜律师事务所 11256 代理人 杨宏军
主权项 一种扩散剂组合物,其是用于向半导体衬底中扩散杂质的扩散剂组合物,其包含杂质扩散成分(A)、和下式(1)表示的可通过水解而生成硅烷醇基的Si化合物(B),所述扩散剂组合物中的水分含量为0.05质量%以下,R<sub>4-n</sub>Si(NCO)<sub>n</sub>···(1)式(1)中,R为烃基,n为整数3或4。
地址 日本神奈川县