| 主权项 |
1. 一种插入及弹出印刷电路板边缘连结器总成,该总成用于具有相对的第一与第二末端及顶部与前面边缘之电路板,该总成包括:(a) 一细长外壳,该外壳有相对的末端及纵向侧面和一底侧以及一插在该等纵向侧面之间的纵向卡片收纳凹槽,以使电路板之前面边缘可收纳于该卡片收纳凹槽内;及(b) 至少一个第一闩锁装置,该闩锁装置有一上侧啮合臂和一横向弹出臂且附接至该外壳于一枢轴旋转点上以便在一垂直弧度内做枢轴旋转,且有弹性附接装置用来以可松脱的方式将上侧啮合臂连接至电路板的第一末端。2. 根据申请专利范围第1项之总成,其中该弹出臂有一上侧弹出表面,且当啮合臂向下做枢轴旋转时,弹出臂之上侧弹出表面支撑靠住卡片的底部边缘。3. 根据申请专利范围第1项之总成,其中该外壳内之纵向凹槽向下延伸穿过外壳的底部以形成一槽让弹出臂穿过该槽做枢轴旋转。4. 根据申请专利范围第3项之总成,其中该纵向凹槽向下延伸穿过外壳的底部邻接外壳的末端。5. 根据申请专利范围第1项之总成,其中该垂直区域大致平行于外壳之纵向凹槽。6. 根据申请专利范围第1项之总成,其中该弹性附接装置啮合该电路板第一末端内的一凹陷。7. 根据申请专利范围第1项之总成,其中该凹陷位于电路板顶部边缘与底部边缘的中间。8. 根据申请专利范围第7项之总成,其中该凹陷大致呈半圆形。9. 根据申请专利范围第8项之总成,其中该弹性附接装置包括一向内支柱,该向内支柱从啮合臂延伸使一向内端末点紧靠该电路板末端于该凹陷内,然后向外延伸入一向外支柱而达一向外端末末端。10. 根据申请专利范围第9项之总成,其中在该向外支柱的向外端末末端处有一向下压力表面。11. 根据申请专利范围第10项之总成,其中该向外支柱连续地紧靠住该凹陷的至少一部份。12. 根据申请专利范围第11项之总成,其中当力量施加于该向下压力表面上时,该向外支柱从其连续地紧靠住该凹陷的至少一部份的位置移动以使啮合臂能依该垂直弧度向下做枢轴旋转。13. 根据申请专利范围第12项之总成,其中一停止元件从啮合臂上之弹性放松器的向内支柱的垂直下方位置向内朝向该半圆形凹陷延伸。14. 根据申请专利范围第13项之总成,其中该停止元件紧靠电路板之第一末端,然后向外并向下延伸连续地紧靠住该凹陷的至少一部份。15. 根据申请专利范围第1项之总成,其中该枢轴旋转点是在外壳之侧壁中的至少一侧壁上。16. 根据申请专利范围第1项之总成,其中有一第二闩锁装置,该第二闩锁装置有一上侧啮合臂及一横向弹出臂,且附接至该外壳于一枢轴旋转点上以便在一大致平行于外壳之纵向槽的垂直弧度内做枢轴旋转,且有弹性附接装置用来以可松脱的方式将上侧啮合臂固定至电路板的第二末端。17. 根据申请专利范围第16项之总成,其中该枢轴旋转点是在外壳侧壁中至少一个侧壁上。18. 一种卡片边缘连结器总成,该连结器总成以可松脱方式固定一具有前面边缘及相对的侧面边缘之电路板,该连结器总成包括一细长由绝缘材料制成的电气绝缘外壳,且具有第一及第二相对末端,并在该外壳的一表面内界定一细长的凹槽以便收纳电路板的前面边缘,其中的改良包括以枢轴旋转方式附接至外壳的闩锁装置可藉弹性附接装置与电路板啮合。19. 根据申请专利范围第18项之总成,其中该闩锁装置包括一上侧啮合臂及一横向弹出臂。20. 根据申请专利范围第18项之总成,其中在外壳的二相对末端处有第一及第二闩锁装置,且各该闩锁装置以枢轴旋转方式附接至外壳而可藉弹性附接装置与电路板啮合。21. 根据申请专利范围第1项之总成,其中该第一闩锁装置为一镆造单件元件。图示简单说明:图1为该总成的平面底视图;图2为该总成的侧面正视图,其中该电路板已被啮合且以虚线表示;图3为该总成由图2内线III-III截取之垂直截面图;图4为仅有闩锁机构的放大侧视图;图5为图4所示闩锁机构的端视图;图6为由图2内线VI-VI截取之放大截面图;且 |
