| 摘要 |
<p>전자 부품은 조립 대상물의 제1도포 공정에 의하여 밀봉제가 미리 도포된 부분에 배치되어, 제1도포는 배치 위치에 있는 전극을 피하는 것 뿐으로 신속 또한 충분히 강제 도포하여, 배치된 전자 부품과 조립 대상물과의 사이에 밀착하게 위치시키고, 계속 실시되는 전자 부품과 조립 대상물과의 전간격의 접착에는 방해가 되지 않고 통상 그대로 실시되도록 한다. 제2도포 공정은 종래의 경우와 마찬가지로 전자 부품의 둘레에 밀봉제를 도포하지만, 전자 부품하의 미리 도포되어 있는 밀봉제에까지 도달시키는 것이 좋으며, 이것도 신속 또한 충분히 실시할 수 있다. 따라서, 전자 부품과 조립 대상물 간의 밀봉제에 기포가 들어가기 어렵게 되어, 기포로 인한 전자 부품의 파열이나 부식에 의한 조립 불량을 줄일 수 있다. 또, 밀봉제는 2회 도포한다고 하지만 모두 짧은 시간에 이루어지므로 공정간 이동 시간이 단축되어 생산 능률이 향상된다.</p> |
