发明名称 DRAM混载半导体装置
摘要 为提供抑制DRAM之感测放大器电晶体对间之特性差、且谋求感测放大器之高感度化之半导体装置。构成DRAM之CMOS感测放大器之N型感测放大器电晶体的闸极电极对、及P型感测放大器电晶体的闸极电极对,系分别沿与位元线同一方向平行配置于1个主动区域内;邻接之N型感测放大器电晶体对及邻接之P型感测放大器电晶体对,系被STI绝缘分离。
申请公布号 TW200402871 申请公布日期 2004.02.16
申请号 TW092119472 申请日期 2003.07.17
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 中林隆
分类号 H01L27/04 主分类号 H01L27/04
代理机构 代理人 林镒珠
主权项
地址 日本