光学元件之封装构造及其制造方法

摘要

一种光学元件封装构造包括一晶片、一密封胶、一外盖、一基板、复数条连接线、一透明封胶体。该晶片具有光学元件及复数个晶片焊垫。该密封胶系配置环绕该光学元件。该外盖系配置于该密封胶上。该基板支撑该晶片，且具有复数个焊垫。该复数条连接线系用以将该晶片之该晶片焊垫电性连接至该基板之该焊垫。该透明封胶体系形成于该基板及该外盖上，并包封该连接线。

主权项

一种光学元件封装构造，包括：一晶片，具有光学元件及复数个晶片焊垫；一密封胶，配置环绕该光学元件；一外盖，配置于该密封胶上；一基板，具有一上表面及一下表面，该上表面系支撑该晶片，且系具有复数个焊垫，及该下表面系具有复数个接垫，电性连接至该上表面之焊垫，用以连接至一外部电路装置；复数条连接线，将该晶片之该晶片焊垫电性连接至该基板之该焊垫；以及一透明封胶体，完全覆盖该基板及该外盖，并包封该连接线。