发明名称 具导电性之热塑性树脂成形物
摘要 本发明系有关一种具导电性之热塑性树脂成形物,其特征为:将不规则地交络热熔性纤维与导电性纤维所形成不织布贴在热塑性树脂膜之一面或两面予以溶接成整体化后,施表面处理于该不织布表面,再于该表面处理面涂布以不饱和树脂与反应性稀释剂为主成份之硬化用组成物,使该组成物硬化,形成为1~10 um膜厚之交连硬化被膜所成导电性热塑性树脂薄片,将其固定于至少一边之模型表面为由具有耐热性橡胶所成之一对阴阳模可中间后,藉由嵌合二模型予以造形。
申请公布号 TW130465 申请公布日期 1990.03.11
申请号 TW077108653 申请日期 1988.12.12
申请人 窒素股份有限公司 发明人 大门孝;秋元治;本秀志
分类号 B32B27/02;B32B27/08;B32B27/26 主分类号 B32B27/02
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1.一极具导电性之热塑性树脂成形物,其特征 为:将不规则地交络选自丙烯酸系纤维, 聚醯胺系纤维、聚酯纤维,聚烯系纤维, 聚氯乙烯系纤维之一种以上热熔性纤维与 选自碳纤维,不锈钢纤维,碳复合合成纤 维,碳被覆合成纤维之一种以上I电性纤 维所形成不织布贴在热塑性树脂膜之一面 或两面予以熔接整体化后,施表面处理于 该不织布表面,再于该表面处理面涂布以 不饱和树脂与反应性稀释剂为主成份之硬 化用组成物,使该组成物硬化,形成为l 一IUum膜厚之交连硬化被膜所成导电性热 塑性树脂薄片,将其固定于至少一边之模 型表面为聚矽氧橡胶,两烯酸系橡胶或含 氟橡胶所成之一对阴阳模型中间后,藉由 嵌合二模型予以造形。 2﹒如申请专利范围第l项所谓之导电性热塑 性树脂成形物,其中表面处理为电晕放电 处理。 3﹒如申请专利范围第l项所谓之导电性热塑 性树脂成形物,其中硬化用组成物之硬化 手段为电子线。 4﹒如申请专利范围第l项所请之导电性热塑 性树脂成形物,其中,使用成为网点状之 版,局部地涂布硬化性组成物于导电性热 塑性树脂薄片表面,其涂布面积(Ap)与导 电性热塑性树脂薄片面积(Ar)之关系为 0.3三(Ap/Ar)三0.9。 5﹒一种导电性热塑性树脂成形物,其特征为 将选自丙烯酸系纤维,聚醯胺系纤维,聚 酯系纤维,聚烯系纤维,聚氯乙烯纤维之 一种以上热熔性纤维与选自碳纤维,不锈 钢纤维,碳复合合成织维,碳被覆合成纤 维之一种以上导电性纤维所成编,织布熔 接成一整体后,对粘贴该导电性编织布之 面施予表面处理,再于该表面处理面涂布 以不饱和树脂与反应性稀释剂为主成份的 硬化用组成物,使该组成物硬化,形成为 l515um嗅厚硬化被摸的导电性热塑性树 脂薄片,将其固定于至少一体模型之表面 为由聚矽氧橡胶,丙烯酸系橡胶,含氟橡 胶所成一对阴阳模型之间后,嵌合二模型 并被造形。 6﹒如申请专利范围第5项所谓之导电性热塑 性树脂成形物,其中表面处理为电子放电 处理。 7﹒如申请专利范围第5项所请之导电性热塑 性树脂成形物,其中硬化用组成物之硬化 手段为使用电子线。 8 如申请专利范围第5项所请之导电性热塑 性树脂成形物,其中,使用成为钢点状之 版,局部地涂布硬化性组成物于导电性热 塑性树脂薄片表面,其涂布面积(Ap)与导 电性热塑性树脂薄片面积(Ar)之关系为 0.3三(Ap/Ar)dO.9。 图简单说明: 第1图系表示基材表面贴有耐热性橡 胶模所成阳模(A)与只由基材所成之阴 模(B)组成之一对阴阳模型。 第2图系表示母材(C)表面贴有耐 热性橡胶模所成阳模(A)与成模型之基 材表面被覆耐热性橡胶之构造的阴模(B )组成的一对阴阳模型。 第3图系表示在成为模型之基材表面 被覆耐热性橡胶之构造的阳模(A)与仅 为基材(C)之阴模(B)所成一对阴阳 模型。 第4图系表示每一模型基材(C)表 面均具有被覆耐热性橡胶构造之一对阴阳 模型。
地址 日本
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