发明名称 微电路模块和包括微电路模块的智能卡
摘要 用于智能卡的微电路模块包括整体上呈矩形的承载膜体101,承载膜体在第一表面上配有八个触片,和在第二表面上配有电子器件,电子器件配有连接端子,触片穿过承载膜体连接到连接端子,这八个触片呈两平行系列的三个触片(C1,C2,C3,C5,C6,C7)布置,两个其它触片(C'4,C'8)位于在两平行系列之间,分别地位于形成每个系列的端部的触片附近,触片每个具有至少1.7mm×2mm的尺寸,两平行系列的触片遵照标准ISO7816的布置,这八个触片共同地沿着承载膜体的每个边侧伸展。
申请公布号 CN103608828B 申请公布日期 2016.12.28
申请号 CN201280028431.8 申请日期 2012.06.08
申请人 欧贝特科技公司 发明人 O·博斯凯
分类号 G06K19/077(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;G06K7/00(2006.01)I 主分类号 G06K19/077(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 刘敏
主权项 一种用于智能卡的微电路模块,微电路模块包括整体上呈矩形的承载膜体(101,201),承载膜体在第一表面上配有适于与外部元件相接触的八个触片,和在第二表面上配有电子器件(105,205),电子器件配有连接端子(210),触片穿过承载膜体连接到连接端子,这八个触片呈两平行系列的三个触片(C1,C2,C3,C5,C6,C7)布置,两个其它触片(C'4,C'8)位于在两平行系列之间,这些触片系列每个平行于承载膜体的相同的方向对齐,以使得系列之一的触片分别地,横向于所述方向,面朝另一系列的触片,所述两个其它触片分别地位于形成每个系列的端部的触片附近,触片每个平行于所述方向具有至少1.7mm的尺寸,并且横向于所述方向具有至少2mm的尺寸,就在标准ISO 7816中的标记为C1到C3和C5到C7的触片而言,两平行系列的触片遵照标准ISO 7816的布置,八个触片共同地沿着承载膜体的每个边侧伸展。
地址 法国科隆布