主权项 |
一种基于布线轨道的SoC芯片供电带设计优化方法,其特征在于:首先基于供电带布在布线轨道上,即每条供电带的中线都与布线轨道重合,那么每条供电带的宽度W<sub>s</sub>是N倍节距S<sub>p</sub>加两倍的边缘宽度W<sub>m</sub>,即W<sub>s</sub>=N·S<sub>p</sub>+2W<sub>m</sub> N=0,1,2,…为了保证供电带左右两侧第一条信号线布线轨道能够布线,边缘宽度的大小为节距减去信号金属线最小宽度W<sub>min</sub>的一半后再减去最小间距S<sub>min</sub>,即<maths num="0001"><math><![CDATA[<mrow><msub><mi>W</mi><mi>m</mi></msub><mo>=</mo><msub><mi>S</mi><mi>p</mi></msub><mo>-</mo><mfrac><mn>1</mn><mn>2</mn></mfrac><msub><mi>W</mi><mrow><mi>m</mi><mi>i</mi><mi>n</mi></mrow></msub><mo>-</mo><msub><mi>S</mi><mi>min</mi></msub></mrow>]]></math><img file="FDA0001059094270000011.GIF" wi="558" he="127" /></maths>此外,考虑到金属信号线与其相邻的垂直金属信号线相连时的过孔会比金属信号线的宽度左右每侧多出一定距离Δd<sub>via</sub>,所以边缘宽度还应再减去Δd<sub>via</sub>,为供电带左右两侧信号金属线有距离打过孔做好准备,即<maths num="0002"><math><![CDATA[<mrow><msub><mi>W</mi><mi>m</mi></msub><mo>=</mo><msub><mi>S</mi><mi>p</mi></msub><mo>-</mo><mfrac><mn>1</mn><mn>2</mn></mfrac><msub><mi>W</mi><mrow><mi>m</mi><mi>i</mi><mi>n</mi></mrow></msub><mo>-</mo><msub><mi>S</mi><mi>min</mi></msub><mo>-</mo><msub><mi>Δd</mi><mrow><mi>v</mi><mi>i</mi><mi>a</mi></mrow></msub></mrow>]]></math><img file="FDA0001059094270000012.GIF" wi="725" he="127" /></maths>综上所述,可以推出供电带宽度的计算公式:<img file="FDA0001059094270000013.GIF" wi="995" he="125" />N=0,1,2,…显然,每条供电带中线的间距S<sub>s</sub>是节距的整数倍,即S<sub>s</sub>=M·S<sub>p</sub> M=1,2,3,…所以供电带的设计就转化为N与M数值的选取;在芯片物理设计中,N与M的值根据设计规模及电压降要求进行选取。 |