发明名称 一种基于布线轨道的SoC芯片供电带设计优化方法
摘要 本发明公开了一种基于布线轨道的SoC芯片供电带设计优化方法,属于芯片设计领域,所有的金属线要布在布线轨道上,每层金属线对应一组布线轨道;布线轨道是没有实际宽度的;两条布线轨道之间有间距,称为节距;节距的大小等于金属线最小间距与金属线最小宽度的和;实际的金属线是有宽度的,默认的信号金属线是最小宽度,占用一条布线轨道;供电带金属线由于需要承受足够的电流,宽度比较大,占用数条布线轨道。该方法在保证电压降的基础上,充分利用布线轨道,将供电带设计简化为两个参数的选取,既减少了传统设计方法对布线资源的占用,也简化了供电带设计过程,提高了整个SoC芯片的布线质量。
申请公布号 CN106250596A 申请公布日期 2016.12.21
申请号 CN201610592953.0 申请日期 2016.07.25
申请人 北京工业大学 发明人 侯立刚;梁倩;汪金辉;彭晓宏;耿淑琴;张仕尔
分类号 G06F17/50(2006.01)I 主分类号 G06F17/50(2006.01)I
代理机构 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人 沈波
主权项 一种基于布线轨道的SoC芯片供电带设计优化方法,其特征在于:首先基于供电带布在布线轨道上,即每条供电带的中线都与布线轨道重合,那么每条供电带的宽度W<sub>s</sub>是N倍节距S<sub>p</sub>加两倍的边缘宽度W<sub>m</sub>,即W<sub>s</sub>=N·S<sub>p</sub>+2W<sub>m</sub> N=0,1,2,…为了保证供电带左右两侧第一条信号线布线轨道能够布线,边缘宽度的大小为节距减去信号金属线最小宽度W<sub>min</sub>的一半后再减去最小间距S<sub>min</sub>,即<maths num="0001"><math><![CDATA[<mrow><msub><mi>W</mi><mi>m</mi></msub><mo>=</mo><msub><mi>S</mi><mi>p</mi></msub><mo>-</mo><mfrac><mn>1</mn><mn>2</mn></mfrac><msub><mi>W</mi><mrow><mi>m</mi><mi>i</mi><mi>n</mi></mrow></msub><mo>-</mo><msub><mi>S</mi><mi>min</mi></msub></mrow>]]></math><img file="FDA0001059094270000011.GIF" wi="558" he="127" /></maths>此外,考虑到金属信号线与其相邻的垂直金属信号线相连时的过孔会比金属信号线的宽度左右每侧多出一定距离Δd<sub>via</sub>,所以边缘宽度还应再减去Δd<sub>via</sub>,为供电带左右两侧信号金属线有距离打过孔做好准备,即<maths num="0002"><math><![CDATA[<mrow><msub><mi>W</mi><mi>m</mi></msub><mo>=</mo><msub><mi>S</mi><mi>p</mi></msub><mo>-</mo><mfrac><mn>1</mn><mn>2</mn></mfrac><msub><mi>W</mi><mrow><mi>m</mi><mi>i</mi><mi>n</mi></mrow></msub><mo>-</mo><msub><mi>S</mi><mi>min</mi></msub><mo>-</mo><msub><mi>&Delta;d</mi><mrow><mi>v</mi><mi>i</mi><mi>a</mi></mrow></msub></mrow>]]></math><img file="FDA0001059094270000012.GIF" wi="725" he="127" /></maths>综上所述,可以推出供电带宽度的计算公式:<img file="FDA0001059094270000013.GIF" wi="995" he="125" />N=0,1,2,…显然,每条供电带中线的间距S<sub>s</sub>是节距的整数倍,即S<sub>s</sub>=M·S<sub>p</sub> M=1,2,3,…所以供电带的设计就转化为N与M数值的选取;在芯片物理设计中,N与M的值根据设计规模及电压降要求进行选取。
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