| 主权项 |
1.一种极细同轴线组,其主体系由特定数量的极细 同轴线所排列构成;其中,每一条极细同轴线是由 数根导体绞合而成的芯线、绝缘层、接地线,以及 外皮所构成;其改良在于: 各该极细同轴线尾段的接地线与芯线系分别相对 伸出外皮与绝缘层一特定的长度,并且设有至少一 个接地片连接于各极细同轴线的接地线之间。 2.如请求项1所述之极细同轴线组,其中系设有上、 下接地片连接于各该极细同轴线的接地线之间。 3.如请求项1或2所述之极细同轴线组,其中该主体 上设有用以将极细同轴线包覆固定的胶皮。 4.一种极细同轴线组,其主体系由特定数量的极细 同轴线所排列构成;其改良在于: 该主体的尾段系联结有一软性印刷电路板。 5.如请求项4所述之极细同轴线组,其中各该极细同 轴线是由芯线、绝缘层、接地线,以及外皮所构成 ;各该极细同轴线尾段的接地线与芯线系分别相对 伸出外皮与绝缘层一特定的长度,并且设有至少一 个接地片连接于各该极细同轴线的接地线之间。 6.如请求项5所述之极细同轴线组,其中系设有上、 下接地片连接于各该极细同轴线的接地线之间。 7.如请求项4或5或6所述之极细同轴线组,其中该主 体上设有用以将极细同轴线包覆固定的胶皮。 8.如请求项4所述之极细同轴线组,其中各该极细同 轴线系与软性印刷电路板之电路焊接点相焊固接 合。 9.如请求项4或5或6所述之极细同轴线组,其中该主 体上设有用以将极细同轴线包覆固定的胶皮;各该 极细同轴线系与软性印刷电路板之电路焊接点相 焊固接合。 10.如请求项6所述之极细同轴线组,其中该软性印 刷电路板上设置有接地焊接处,供下接地片焊接于 其上。 图式简单说明: 第一图系为极细同轴线之基本结构图。 第二图系为本创作第一实施例之极细同轴线组外 观立体图。 第三图系为本创作第二实施例之极细同轴线组外 观立体图。 第四图系为本创作第二实施例之极细同轴线组结 构分解图。 第五图系为本创作第一实施例之极细同轴线组外 观结构侧视图。 |
