| 摘要 |
実装装置において、カメラユニット７０は、ヘッドの吸着ノズル６２に保持された部品Ｐ１と基板１６の表面のうちその部品Ｐ１に対向する対向領域Ｆ１との間の位置である撮像位置に移動可能である。そして、この撮像位置に移動した状態において、上視野カメラが部品Ｐ１を撮像して部品画像データを取得し、下視野カメラが対向領域Ｆ１を撮像して基板画像データを取得し、高さセンサがスポット光源８３からのスポット光を対向領域Ｆ１に照射して対向領域Ｆ１の基板高さに関する高さ関連画像データを取得する。また、ヘッド６０は、Ｙ軸方向に並べて配置され部品を保持可能な複数の吸着ノズル６２ａ，６２ｂを有し、カメラユニット７０は、上視野カメラと下視野カメラと高さセンサとの相対位置を維持しつつ、吸着ノズル６２ａ，６２ｂの各々の撮像位置に移動可能である。 |
