数据中心设备及其制造方法和耐腐蚀性验证方法

摘要

本发明实施例提供一种数据中心设备及其制造方法和耐腐蚀性验证方法。该制造方法包括：对所述设备的主板、电源、内存、硬盘和结构件采用耐腐蚀工艺进行处理，主要包括对PCB的焊盘表面，采用喷锡、有机保焊膜OSP和化镍沉金工艺中的至少一个形成保护层；对过孔采用锡或树脂材料等进行填塞；在所述PCB上喷涂三防漆等。本发明实施例所提出的数据中心设备的制造方法，可以用于自然风冷数据中心的耐腐蚀服务器设计，通过对服务器各部件进行耐腐蚀的增强设计，可以利用室外自然风对服务器进行散热，降低数据中心的总体能耗，节能效果显著。

主权项

一种数据中心设备的制造方法，其特征在于，包括：对所述设备的主板、电源、内存、硬盘和结构件采用如下工艺进行处理，其中：对所述设备的主板采用如下至少一项工艺进行处理：对所述主板的印刷电路板PCB的焊盘表面，采用喷锡、有机保焊膜OSP和化镍沉金工艺中的至少一个形成保护层；对所述主板PCB的连接器的触点采用镀金工艺，或采用厚度不低于3.8微米的镀锡工艺进行处理；对所述主板PCB上的过孔，采用锡或树脂材料进行填塞；设置所述主板PCB和风扇之间的距离达到第一设定距离值，以使所述主板的表面风速低于设定风速值；在完成所述主板PCB上器件焊接加工后，在所述主板上喷涂三防漆；对所述设备的电源采用如下至少一项工艺进行处理：对所述电源的PCB的焊盘表面，采用喷锡、OSP和化镍沉金工艺中的至少一个形成保护层；将所述电源PCB上距离所述风扇第二设定距离值范围内的表面走线，设置在所述电源PCB的内层；在所述电源PCB表面喷涂三防漆；将所述电源PCB的表面走线或管脚间距小于设定管脚间距的器件，配置于距离所述风扇第三设定距离值的范围外；按照污染等级3设置所述电源PCB的电压走线间距，其中，所述污染等级3参照标准IEC60950；对所述设备的内存采用如下至少一项工艺进行处理：对所述内存的PCB的焊盘表面，采用无铅喷锡工艺形成保护层；在所述内存PCB表面喷涂三防漆；对所述设备的硬盘采用如下至少一项工艺进行处理：对所述硬盘的PCB的焊盘表面，采用喷锡、OSP和化镍沉金工艺中的至少一个形成保护层；对所述硬盘PCB上的过孔，采用锡或树脂材料进行填塞；在所述硬盘PCB表面喷涂三防漆；对所述设备的风扇采用室外型耐腐蚀风扇；对所述设备的结构件采用热镀铝锌板进行制备。