发明名称 回路基板及び回路基板の製造方法
摘要 【課題】ガラスクロスを含む絶縁層の反りを抑制可能な回路基板及びその製造方法の提供を目的とする。【解決手段】本発明の回路基板10は、ガラスクロス70を含むコア基板11と、コア基板11の表裏の両面にそれぞれ形成される導体伝熱層13A,13Bと、コア基板11を貫通する伝熱用貫通孔16にめっきを充填してなり、導体伝熱層13A,13B同士の間を接続するスルーホール伝熱導体17と、を有する回路基板10であって、伝熱用貫通孔16には、コア基板11の厚み方向から見たときに第1方向aに沿って延びる第1伝熱貫通孔161と、第1方向aと直交する第2方向bに沿って延びる第2伝熱用貫通孔162と、が設けられている。【選択図】図5
申请公布号 JP2017045845(A) 申请公布日期 2017.03.02
申请号 JP20150166897 申请日期 2015.08.26
申请人 イビデン株式会社 发明人 渡邊 智一;浅野 浩二;高木 孔太郎
分类号 H05K1/11;H05K1/02;H05K3/40;H05K3/46 主分类号 H05K1/11
代理机构 代理人
主权项
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