Vergossenes Leiterrahmengehäuse und Verfahren zu dessen Herstellung

摘要

Ein Halbleitervorrichtungsgehäuse beinhaltet einen Leiterrahmen und einen an dem Leiterrahmen montierten Halbleiterchip. Das Halbleitervorrichtungsgehäuse beinhaltet ferner einen Vergussverkapselungsstoff, der ausgelegt ist, den Leiterrahmen in Position zu vergießen. Ein Oberflächenbereich des Leiterrahmens verbleibt von dem Verkapselungsstoff freiliegend. Eine elektrisch isolierende Deckschicht erstreckt sich über einem Teil des Oberflächenbereichs und ist ausgelegt, den Oberflächenbereich in wenigstens zwei Zonen zu unterteilen.