CURABLE RESIN COMPOSITION CURED PRODUCT THEREOF SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL SEMICONDUCTOR DEVICE PREPREG CIRCUIT BOARD BUILDUP FILM BUILDUP BOARD FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL AND FIBER-REINFORCED RESIN MOLDED ARTICLE

摘要

유동성이 우수하고, 경화물에 있어서의 내열성, 내습내솔더성, 난연성 및 유전 특성의 제반 물성이 우수한 경화성 수지 조성물 등을 제공한다. 하기 구조식(A1)으로 표시되는 벤조옥사진 구조를 갖는 수지(A)와, 에폭시 수지(B)를, 구조식(A1)의 벤조옥사진 구조의 합계 몰수를 α, 에폭시 수지(B) 중의 에폭시기의 몰수를 β라 했을 때, 그 비율[β/α]이 0.1∼0.5로 함유하는 경화성 수지 조성물.