发明名称 基板の搬送装置、表面実装機、及び基板の搬送方法
摘要 簡単な構成で基板の滑りを防止ないし抑制する。コンベア(20)は、プリント基板(M)の搬送方向に沿って搬送開始位置からプリント基板(M)を1枚ずつ搬送する搬送ベルト(21)と、搬送ベルト(21)上に突設され、プリント基板(M)と当接することでプリント基板(M)を滑り止めするベルト突起(24)と、搬送開始位置に設けられ、プリント基板(M)の有無を検出する基板検出センサ(S)と、搬送ベルト(21)を駆動するサーボモータ(23)と、サーボモータ(23)を抑制するCPUと、を備える。CPUは、基板検出センサ(S)がプリント基板(M)を検出したときにサーボモータ(23)の駆動を開始し、プリント基板(M)が搬送開始位置からプリント基板(M)に電子部品を実装する実装位置に搬送されるまでにベルト突起(24)をプリント基板(M)における搬送方向の下流側の端面(DE)に当接させ、プリント基板(M)が実装位置まで搬送されたときにサーボモータ(23)の駆動を停止する。
申请公布号 JPWO2014188513(A1) 申请公布日期 2017.02.23
申请号 JP20150517960 申请日期 2013.05.21
申请人 ヤマハ発動機株式会社 发明人 片井 裕昭
分类号 B65G43/00;B65G15/58 主分类号 B65G43/00
代理机构 代理人
主权项
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