发明名称 METHOD OF PROCESSING ADHESIVE SHEET AND SEMICONDUCTOR WAFER METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP
摘要 [과제] 점착제층이 다층화된 점착시트에 있어서, 중간층에 포함된 저분자량 화합물의 이행이나 휘발에 동반하는 제문제를 해소하는 것. [해결수단] 기재와, 그 위에 형성된 중간층과, 상기 중간층 위에 형성된 점착제층으로 이루어진 점착시트에 있어서, 상기 중간층이 주쇄 또는 측쇄에, 에너지선에 의한 여기(勵起) 하에서 중합반응을 개시하도록 하는 라디칼 발생기, 및 에너지선 중합성기가 결합되어 이루어진 에너지선 경화형 중합체를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착시트.
申请公布号 KR101708909(B1) 申请公布日期 2017.02.21
申请号 KR20100022917 申请日期 2010.03.15
申请人 린텍 가부시키가이샤 发明人 마에다, 준;타나카, 케이코
分类号 C09J4/02;B32B27/00;C09J7/02;H01L21/302 主分类号 C09J4/02
代理机构 代理人
主权项
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