发明名称 発光素子実装用基板および発光素子モジュール
摘要 【課題】 高い反射率を有する発光素子実装用基板および信頼性が高く高輝度の発光素子モジュールを提供する。【解決手段】 アルミナ結晶およびジルコニア結晶と、粒界相とを含むアルミナ質焼結体からなり、CuのKα線を用いたX線回折装置により測定される正方晶ジルコニア結晶のピーク強度It(2θ=30°〜30.5°)と単斜晶ジルコニア結晶のピーク強度Im(2θ=28°〜28.5°)との強度比It/Imが35(0を含まず)以下の発光素子実装用基板である。また、この発光素子実装用基板に発光素子が搭載されている発光素子モジュールである。【選択図】 図1
申请公布号 JPWO2014156831(A1) 申请公布日期 2017.02.16
申请号 JP20150508367 申请日期 2014.03.18
申请人 京セラ株式会社 发明人 豊田 諭史;竹之下 英博;古舘 憲一
分类号 C04B35/111;H01L33/48 主分类号 C04B35/111
代理机构 代理人
主权项
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